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本实用新型涉及LED封装技术，一种LED真空封装装置，包括基板、成型模，所述基板设置于所述成型模上方，所述基板与所述成型模匹配，所述真空封装装置还设置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模设置于所述模腔内，所...
该专利属于东莞市福地电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市福地电子材料有限公司授权不得商用。

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