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本发明公开了一种嵌入式抗金属射频识别标签，其包括第一基体、第一导体层、第二基体、第二导体层、第三导体层、标签芯片、过孔、第四导体层，第一基体在第二基体的上方，第一导体层附着在第一基体的上表面，第二导体层和第三导体层附着在第二基体的上表面并位...
该专利属于刘智佳所有，仅供学习研究参考，未经过刘智佳授权不得商用。

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