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本发明是有关于一种线路板的制造方法，包括以下步骤。首先，利用一气压差，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间。接着，在第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后，进行图案化工艺，以形成二个线路层。接着，分别形成二个叠层结构在这些线路层上...
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