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本发明公开了一种传感器器件(10)，包括承载感测元件(110)的基板(100)以及在所述基板上用于为所述感测元件提供互连的金属化堆叠，所述金属化堆叠包括：被绝缘层(120a-d)分离的多个图案化金属层(130a-d)，其中，第一金属层(13...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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