温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。该装置的结构为，无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙；所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板，软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽，软质胶皮层与垫板...
该专利属于惠州市星之光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市星之光科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。