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本发明有关一种具有COB封装功率器件的电路板，包括基板，在该基板设置有使用COB技术封装于所述基板之上的功率器件，其中所述基板的表面设置有用于散热的散热金属层，在所述散热金属层上具有镍金层及软金层，所述功率器件的下方具有贯穿所述基板、所述散...该专利属于埃派克森微电子(上海)股份有限公司;埃派克森微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃派克森微电子(上海)股份有限公司;埃派克森微电子有限公司授权不得商用。