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本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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