下载导电性引线框和发光器件封装体的技术资料

文档序号:7086415

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本实用新型披露了一种用于多发光器件封装体的导电性引线框以及发光器件封装体。所述导电性引线框包括:多个导电性阴极部,每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘,其中每一个附着焊盘与它的至少一个发光器件电耦合;与所述阴极部分开的对应的多个导电...
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