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本发明公开了一种天线隐藏型非接触智能卡，由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材、非接触智能卡芯片和卡基；射频天线设置在绝缘基材的表面，电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接，卡基为透明的ABS或PVC材质，通过层压工艺...
该专利属于上海祯显电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海祯显电子科技有限公司授权不得商用。

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