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本实用新型的一种芯片的改进结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片的改进结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为半椭圆体结构。本实用新型减少了出现...
该专利属于深圳电通纬创微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳电通纬创微电子股份有限公司授权不得商用。

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