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一种封装多孔中空膜（５）的方法，包括以下步骤：提供了一种封装模件（６），该封装模件（６）具有在其表面形成的能够与其他组件组装的部分（８）；将所述膜的端部置入所述模件（６）里；用封装材料（９）填充所述模件（６）里；使所述封装材料（９）至少部分...
该专利属于西门子水技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子水技术公司授权不得商用。

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