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本实用新型属于固体照明技术领域，特别是涉及一种远荧光粉的LED封装结构。本实用新型包括LED芯片、硅胶层和荧光粉层；硅胶层在LED芯片和荧光粉层之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。本实用新型在温度较高的LED芯片与荧光粉层之间增加了导热性不高的...
该专利属于易美芯光（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光（北京）科技有限公司授权不得商用。

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