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本实用新型的一种快速装配LED灯，包括LED基板，及设置在LED基板上的LED发光体，及套置在LED发光体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；所述LED发光体包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚；所述灯罩和壳体采用插接方式组合，所...
该专利属于夏勇所有，仅供学习研究参考，未经过夏勇授权不得商用。

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