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一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第二馈线通过耦...
该专利属于深圳光启高等理工研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光启高等理工研究院授权不得商用。

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