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集成封装大功率LED照明光源制作方法及LED照明灯技术
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文档序号:6999339
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集成封装大功率LED照明光源制作方法及LED照明灯。制作步骤:①选若干单个白光LED晶片放于衬底上,用银胶粘结成发光芯片。②将一块以上发光芯片串或/和并联,达所需功率后成为光源芯片。③将光源芯片和衬底用环氧树脂胶、散射剂和荧光粉混合后整体封...
该专利属于赵翼所有,仅供学习研究参考,未经过赵翼授权不得商用。
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