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本发明公开了一种带空气间隙的深隔离槽的制造方法，利用某些材料可以加热挥发的特性，采用该种材料作为赝层，通过在深隔离槽中填充赝层形成空气间隙占位，接着利用介质层封口，然后通过光刻刻蚀形成小孔，去除赝层材料形成空气间隙，最后填充介质层再回刻或通...
该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。

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