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本实用新型公开一种大功率LED封装基板，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层。本实用新型能让晶粒紧固在导热基板上而大...
该专利属于厦门市英诺尔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市英诺尔电子科技有限公司授权不得商用。

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