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本发明公开了一种分段式金手指的加工工艺，该分段式金手指的加工工艺直接在钻孔并电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，经曝光和显影后，一次性电镀出分段式金手指，再进行外层线路的制作，然后再进行后续的阻焊、文字和化金等步骤，整个加工过程简单易操作，提...
该专利属于柏承科技(昆山)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏承科技(昆山)股份有限公司授权不得商用。

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