下载一种切割170μm硅片的方法的技术资料

文档序号:6953584

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本发明公开了一种切割170μm硅片的方法,包括如下步骤:(1)粘接硅锭:采用胶水将硅锭和玻璃板粘接成一体、(2)配砂:将碳化硅微粉与切割液搅拌混合成砂浆、(3)设置线切割机的导轮槽距分为三段,分别为320±2μm、317±2μm和313±2...
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