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本发明适用于LED生产技术领域，提供了一种白光LED芯片制造方法及其产品和白光LED；该白光LED芯片制造方法包括如下步骤：步骤一，将基板切割成合适的尺寸进行蚀刻以便制作电极；步骤二，在基板上制作电极；步骤三，研磨、抛光基板背面的衬底至需要...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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