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本发明公开了一种提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法，属于压敏电阻陶瓷芯片制备方法；它包括压敏电阻陶瓷芯片生坯制作和排胶工序，是在经过排胶工艺处理的压敏电阻陶瓷芯片生坯侧面涂覆一层浆料，保证烘干后浆料层厚度为0.2～0.3mm，然后加热...
该专利属于贵阳高新益舸电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵阳高新益舸电子有限公司授权不得商用。

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