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一种高功率半导体激光器线路封装结构制造技术
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文档序号:6935730
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本实用新型公开了一种高功率半导体激光器线路封装结构,包括芯片、绝缘高导热高导电线路板和散热器;所述绝缘高导热高导电线路板在高导热率的绝缘板的上下表面覆有高导电材料后,预制设计形成所需电路,芯片贴在线路板上可直接实现电连接,无需在通过打金线或...
该专利属于西安炬光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安炬光科技有限公司授权不得商用。
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