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本发明涉及用于芯片上柔性电路的结构和方法。提供一种制备多轴传感器的方法，该方法包括形成覆盖衬底的牺牲材料的图案，以及在牺牲材料和衬底的锚定表面上覆盖柔性材料。柔性材料包括传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域。该方法进一步包括由覆盖柔性...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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