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本发明涉及并馈阵列天线及其加工成型方法。该加工成型方法包括：步骤1，采用拉伸或挤压模具成型技术加工并馈阵列天线的介质结构；步骤2，对得到的介质结构的表面做金属化工艺或层压工艺处理；步骤3，采用研磨工艺研磨掉激励端口表面(60i)、第二部分介...
该专利属于刘建江所有，仅供学习研究参考，未经过刘建江授权不得商用。

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