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本发明公开了半导体器件、液体排出头、液体排出盒和液体排出装置，该半导体器件包括分段、电源焊盘和导电图案。每个分段包括用于排出液体的驱动单元。每个驱动单元包括驱动电路和被驱动电路驱动以便给液体施加排出能量的元件。导电图案包括连接到电源焊盘的第...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

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