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本发明提供了一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法，采用分段式合成方法将液态环氧树脂、多环二酚/多环二羧酸、有机硼酸、含氮杂环化合物、催化剂，通过控制反应温度、反应时间等条件制得了一种可用于阻燃电子封装材料和覆铜板的环氧树脂...
该专利属于天津市凯华绝缘材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市凯华绝缘材料有限公司授权不得商用。

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