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本实用新型涉及一种IGBT封装用模架盘，包含模架盘本体(1)，其特征在于：在所述模架盘本体（1）的下端面设置若干定置卡爪（2），在所述模架盘本体（1）的下端面开有若干IGBT芯片定置腔（3），在所述IGBT模架盘本体（1）的上端面开有电极组...
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