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本实用新型涉及一种电子认证主控芯片，所述主控芯片采用窄间距小外形塑封SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）封装，所述芯片封装体内设有VR25模块和VR33模块，所述主控芯片还包括VR25管脚、VR33管脚和SPI接口...
该专利属于国民技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国民技术股份有限公司授权不得商用。

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