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可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置制造方法及图纸
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下载可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置的技术资料
文档序号:6866904
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一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法,其包括以下步骤:S?1)在基板上分别固定设置硅麦克风芯片硅麦克风和集成电路芯片,并使硅麦克风芯片对准基板上开设的音孔或者背声腔音孔;S2)将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的对应引脚分别用绑定线连接,...
该专利属于北京卓锐微技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京卓锐微技术有限公司授权不得商用。
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