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一种热塑性基体树脂次料回收组合物，包括按质量百分比计算的下列组分：75-90％的热塑性基体树脂次料、3-15％的增韧剂、1-9％的磷系无卤素阻燃剂以及0.3-0.5％的含氟树脂。本发明还涉及该热塑性基体树脂次料回收组合物在制造其成品中的应用...
该专利属于汉达精密电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉达精密电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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