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本实用新型公开了一种施肥装置。施肥装置包括：施肥头、储肥器以及负压室，其中，施肥头，位于施肥装置底部，设置有细孔，与储肥器相连，放置于土壤中分布有作物根系的预定深度以及预定距离的位置；储肥器，位于施肥装置中部，一端与施肥头相连通，另一端与负...
该专利属于中国农业科学院农业资源与农业区划研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国农业科学院农业资源与农业区划研究所授权不得商用。

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