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一种二极管芯片及其加工工艺。涉及的是一种半导体分立器件及其加工工艺。能克服检测中放电，使用中“爬电”现象。芯片边沿设有一圈玻璃质保护层，芯片的水平投影为无折角的封闭形状；侧边设有一圈半绝缘多晶硅膜；玻璃保护层覆盖半绝缘多晶硅膜上部的70-9...
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