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本发明公开一种非接触IC芯片Pad版图设计方法涉及集成电路设计技术领域，本发明提供一种Pad版图设计方法，通过将芯片的两个射频功能焊点排布在芯片的对角位置，而非目前的相邻角位置，从而解决了目前非接触IC芯片的Pad版图排布与不同芯片封装载带...该专利属于公安部第一研究所;北京中盾安全技术开发公司所有，仅供学习研究参考，未经过公安部第一研究所;北京中盾安全技术开发公司授权不得商用。