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一种LED微阵列封装结构，其包括：一基板；一于所述基板上呈阵列分布的若干LED芯片，包括与基板接邻之一第一表面；所述LED芯片与基板之间包括一第一电极，使LED芯片行之间或列之间的该第一表面形成电性连接；及所述LED芯片与基板远离之一第二表...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。