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具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜制造技术
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文档序号:6832630
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本实用新型公开一种具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜,最少包括导电胶层,最少包括导电胶层,其特征在于:所述导电胶层内设置最少一层导体层,导电胶涂布在所述导体层的两侧表面上;所述导体层设有若干通孔,涂布在导体层两侧表面的导电胶透过通孔接触;所述...
该专利属于广州方邦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州方邦电子有限公司授权不得商用。
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