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本实用新型涉及一种具有半立体折艺结构的软包壁砖，其包括底板、海绵层以及底布；其中，所述海绵层设置在底板上；所述底布包覆于海绵层上并固定在底板的底面上；于所述底布的外表面进一步设有折艺结构。本实用新型的软包壁砖通过在底布上设置折艺结构，从而使...
该专利属于绍兴文理学院;王春燕所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴文理学院;王春燕授权不得商用。

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