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提供用于利用电力覆盖(POL)技术和半导体压装技术以生产具有更高可靠性和功率密度的半导体封装件(50、70、78、80、90、100、110、120)的系统和方法。POL结构(40)可在半导体封装件(50、70、78、80、90、100、1...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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