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本发明公开了一种制备金分级结构材料的方法。该方法应用“树枝”状表面活性剂C18N3作为模板及保护剂，抗坏血酸作为还原剂，常温下还原氯金酸制备纳米至微米级金分级结构材料。通过C18N3表面活性剂形成的囊泡为模板，利用抗坏血酸还原得到C18N3...
该专利属于中国科学院化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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