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多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，设有带凸点的IC芯片和不带凸点的IC芯片，带凸点的IC芯片的凸点设置在第一圈内引脚上，带凸点的IC芯片背面设有粘片胶...该专利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司授权不得商用。