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本实用新型公开了一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，主要解决传统覆层和微带天线系统尺寸大，不易控制高度和固定的缺陷。它包括微带天线和覆层，该微带天线包括，微带天线介质基板(2)和馈源(4)，微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1)，...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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