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本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板模冲成型方法。所述方法是在PCB板钻孔工序时增加钻模冲缓冲孔或槽，在模冲时起到缓冲作用，可避免出现由于某些相邻板之间间距小、受力不均等而导致的连接处破裂、冲孔发白等不良现象，并可提高成型速度，提...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

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