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本实用新型公开了一种多模式微混合器芯片包括n个样品入口、m个样品出口、上基板和下基板，所述上基板通过流道层和下基板固联为一体；所述上基板包括上基板基底材料层和设置在上基板基底材料层下表面的上基板导电薄膜；所述流道层包括曲线形流道和与曲线形流...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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