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本实用新型公开了一种晶体硅片激光剥离设备，它包括控制主机、激光发生器、激光输出系统和工件运动平台，控制主机控制激光发生器产生激光束，该激光束经激光输出系统射至工件运动平台的表面，激光发生器的输出端与激光输出系统的输入端通过旋转轴连接，旋转轴...
该专利属于武汉高盛光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉高盛光电科技有限公司授权不得商用。

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