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本发明涉及一种高频多路接收基阵的制备方法，包括如下步骤：先将金属承压板加工好，用环氧将金属承压板与去耦材料粘接，粘接好后再在去耦材料上加工出压电陶瓷颗粒和金属引出线所需的安装空间；基阵的装配：将陶瓷颗粒的正极与金属引出线用高温环氧粘接在一起...
该专利属于中国船舶重工集团公司第七一五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶重工集团公司第七一五研究所授权不得商用。

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