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本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。...
该专利属于第一毛织株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过第一毛织株式会社授权不得商用。

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