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本实用新型公开了一种金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于在铝板上钻有通孔，通孔的内壁设有树脂隔层，树脂隔层上开有导通孔，所述的导通孔内壁设有铜层。本实用新型使用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与...
该专利属于广东依顿电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东依顿电子科技股份有限公司授权不得商用。

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