专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
东南大学
>
一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法的技术资料
文档序号:6702367
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法,所述装置包括硅圆片和基板,在硅圆片上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片、隔离槽和连接梁,所述隔离槽为微电子芯片之间的镂空部位,硅圆片上的其他实体部位为外围框架,微电子芯片通过连接梁...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。