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一种半导体器件及一种制造半导体器件的方法技术
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文档序号:6702039
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本发明涉及一种半导体器件及一种制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括第一器件(100),第二器件(200);在其中横向彼此相邻地实施第一器件(100)和第二器件(200)的衬底(300);以及复合区域(400)。所述复合区域(400)实施...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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