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本实用新型是一种散热型PCB结构，其包括电子元器件、PCB板及金属基板，所述PCB板上具有复数个过孔，所述过孔中具有金属导热条。该结构结合外在散热金属基板的同时优化线路板本身结构，让线路板自身有利于导热、散热并提高其耐热性能。...
该专利属于深圳市富翔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市富翔科技有限公司授权不得商用。

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