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本发明涉及机械加工领域的方法，特指一种切割晶片的方法。具体包括整刀工艺：首先，根据不同晶片厚度的要求选择相应厚度的垫片，每条刀片之间放一块垫片，开始整刀，最后达到的效果是整个切割装置，两边厚度差值在0.03±0.005mm之间，刀片处于拉直...
该专利属于江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大学授权不得商用。

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